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VIA Technologies ofrece diseño abierto de ultraportátil

VIA OpenBook incluye una plataforma de referencia y los diseños para la construcción de determinadas piezas bajo una licencia Creative Commons, de manera que la plataforma es altamente personalizable para cualquier fabricante o integrador.

Guillem Alsina (guillem@imatica.org) - Sumidos en una auténtica avalancha de computadoras ultraportátiles, VIA Technologies (fabricante taiwanés de hardware) ha presentado no ya un modelo concreto de uno de estos aparatos, sino toda una plataforma que va a permitir a pequeños integradores y revendedores disponer de una gama propia de ultraportátiles.

Efectivamente, lo que "diseño abierto" significa es que VIA solamente realiza una parte de la máquina, liberando las instrucciones para que el cliente construya el resto. La parte que proporciona VIA es la estructura electrónica y la chapa interna, mientras que opciones como la conectividad WiMAX o 3G pueden ser seleccionadas por el cliente.

Pero lo que de verdad dota de potencia comercial a esta plataforma es que se han liberado bajo una licencia Creative Commons los planos en CAD de como deben ser las tapas de plástico de los portátiles y demás elementos externos, de forma que cualquier fabricante o integrador puede encargar su propio diseño que sea compatible para personalizar también externamente la apariencia de su gama de máquinas ultraportables.

Tecnológicamente, la plataforma OpenBook se apoya en las tecnologías de VIA: la gama de procesadores C7 (compatibles con la familia x86 de Intel), las placas base y los chipsets de la compañía. La pantalla del VIA OpenBook es de 8,9" y soporta resoluciones de hasta 1024x600.

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